在高性能嵌入式计算领域，VPX加固模块是机载、箭载等高功耗场景的核心计算单元。随着处理器功耗持续攀升，散热方案成为VPX模块设计的关键。我们提供风冷和液冷两种VPX加固模块方案，覆盖机载、箭载等场景。
一、VPX加固模块产品系列
我们提供以下VPX加固模块产品：
- VPX全加固模块（VITA48） ：标准VPX架构，全加固设计
- VPX液冷模块：液冷散热，适用于高功耗场景
- 加固核心板（PMC、COME、非标） ：灵活形态，适配不同载板
具备风冷、液冷加固模块设计能力，面向机载、箭载、车载、星载、便携等领域。
二、风冷与液冷方案对比
对比项 | 风冷方案 | 液冷方案 |
散热能力 | 适中 | 高 |
适用功耗 | 45W以内 | 130W以上 |
适用场景 | 机载、箭载传导散热 | 机载高功耗液冷 |
结构复杂度 | 较低 | 较高 |
可靠性 | 成熟 | 成熟 |
三、机载VPX模块方案
典型案例1：单模块集成设计
- 集成CPU、PSOC、FPGA等核心芯片
- 集成实时处理、高速数据存储/卸载、总线接口等能力
- 全ZZKK器件，工作温度-55℃~85℃
- 45W，传导散热
- 实时处理：FT2000/4+天脉3系统
- 高速数据存储/卸载：复旦微JFM7K325T+SSD+万兆以太网
- 总线和接口：千兆以太网+MIL1553B+ARINC429+RS422
典型案例2：高集成度液冷方案
- 单模块集成设计CPU、PSOC、AI、以太网交换等核心芯片
- 集成实时处理、AI处理、高速接口等能力
- 全ZZKK器件，工作温度-55℃~85℃
- 130W，液冷散热
- 实时处理：双通道D2000+天脉3系统
- AI处理：双通道复旦微FMQL100TAI+天脉3系统
- 高速接口：千兆以太网+PCIe+SRIO
四、箭载VPX模块方案
典型案例3：三余度容错方案
- 单模块集成设计CPU、FPGA等核心芯片，支持三余度容错
- 集成实时控制、总线接口、余度容错等能力
- 全ZZKK器件，工作温度-40℃~85℃
- 25W，传导散热
- 实时处理：FT2000/4+天脉3系统
- 余度容错：三余度，高速CCDL
- 总线和接口：1553B/RS422/RS485/CAN/离散量
五、技术能力
我们具备银河麒麟V10、天脉3、VxWorks的BSP适配和驱动开发能力：
- 银河麒麟V10：设备树DTS匹配、外设驱动移植、内核版本适配
- 天脉3：底层寄存器配置、中断优先级管理、驱动基于天脉标准接口重新开发
- VxWorks：BSP板级包适配、硬件时序配置、驱动独立开发
六、应用场景
- 机载：任务处理、显控、数据存储
- 箭载：实时控制、三余度容错
- 车载：数据处理、显控
- 星载：星务管理、AI处理